炭素繊維クロスの過剰な熱伝導率を利用して、デジタル機器、特にコンピューター、サーバー、携帯電話などの総合性能が過剰な電子機器の放熱性能を向上させる強力な方法です。 1. **熱伝導性基板の設計**: 炭素繊維材料は、熱伝導性基板の布として使用できます。熱伝導率が高いため、ツールを使用して発生した熱を効率よくデバイスの表面に素早く伝えることができます。放熱基材の一部に炭素繊維素材を使用することで、放熱面積が増加し、放熱効率を高めることができます。 2. **放熱ファブリックカバー**: カーボンファイバー素材をカバー層として使用し、ヒートシンクや冷却ファンなどのデジタル...
